技術文章

打破 MCU 的算力高牆：利用自動化特徵工程，在MCU上實現Edge AI 在過去的十年之間，AI人工智慧的發展主軸基本上都是圍繞著「更大、更深、更強」，我們習慣了在雲端使用擁有數億或甚至於數十億參數的巨型模型來處理自然語言或複雜影像應用。 然而，隨著人工智慧物聯網的爆發性成長，目前的戰場已經逐步的轉移。 現在的技術焦點，已經不再是誰能在雲端跑出更高的基準測試分數，而是誰能將 AI 的智慧成功植入到資源極度受限(記憶體跟效能較低)的MCU，這一塊我們稱之為端點智慧。

半導體晶片的心臟：時脈產生器 科技的蓬勃發展都仰賴於半導體晶片技術的創新與先進製程技術的研發，不只提高了晶片效能更大幅的縮小了電晶體尺寸，在各個高科技領域如AI、機器人、無人機、電動車、資料中心、工業自動化等相關應用，都受益於半導體晶片技術的提升所致，然而要驅動任何晶片的核心其實是時脈產生器，它就像是半導體晶片的心臟一般，提供一個穩定且固定的頻率讓半導體晶片可以當作為標準的參考信號，用來計算或處理相關資料的傳輸。

GPU 加速的儲存革命：GRAID SupremeRAID 如何釋放 NVMe 的極限潛能 在高通量資料工作負載時代，NVMe 固態硬碟 (SSD) 以其極低的延遲和驚人的讀寫速度，成為高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI) 訓練和大規模資料庫系統的首選儲存介質。

GreenPAK：可配置的混合訊號矩陣 GreenPAK 是 Renesas（原本是 Dialog Semiconductor 收購 Silego 後）推出的一系列可程式混合訊號（mixed-signal）IC／元件。 “混合訊號”是指裡面包含類比電路與數位邏輯電路，並且這些電路可以透過某種配置工具（軟體 + 非揮發性記憶體 NVM）來設定功能。這樣做可以把原本要用很多 discrete 零件（電阻、電容、比較器、邏輯閘、開關等）或者多個 IC 才能完成的功能整合在一顆晶片中。

AI 與記憶體技術的融合應用：下一世代運算的關鍵轉折 隨著人工智慧（AI）模型的規模急遽膨脹與應用多元化，對底層硬體資源的要求也達到前所未有的高度。其中，「記憶體」作為連接資料與運算核心的關鍵橋樑，正從傳統儲存角色進化為智慧運算的一環。在 AI 與記憶體技術的融合趨勢下，創新架構、材料與系統設計正快速推進，帶動新一波半導體產業革新。特別是在大型語言模型（LLM）、自駕車、資料中心以及邊緣運算等應用場景下，AI 與記憶體技術的融合已成為不可逆轉的趨勢。

顛覆工業自動化的開源武器：ROS2正在改變未來工廠 隨著工業4.0與智慧製造的快速發展，機器人不再只是單純的自動化設備，而是智慧工廠中不可或缺的核心角色。過去工業機器人大多採用封閉式的控制架構，缺乏彈性且難以整合不同的設備及雲端平台，大幅限制了工廠的擴展性。這時一個開源且模組化的框架就顯得特別重要，ROS2（Robot Operating System 2）正是在這樣的需求下誕生。而ROS2在工業自動化的應用上實現了自動化產線、智慧檢測、倉儲物流、數位孿生等場景。它除了延續第一代ROS的靈活性外更強化了通訊即時性、資料安全性與跨平台的特性。

氮化鎵的未來版圖：從消費電子到 AI 與智慧機器人 氮化鎵（GaN、Gallium nitride）作為一種新型的第三代寬能隙半導體材料，正悄悄地改變著我們日常使用的電子產品。憑藉其卓越的導熱效率、耐高溫及耐酸鹼等特性，GaN 能夠讓充電器做得更小、更輕，並在功率轉換上比傳統矽（Si）材質更具優勢。

Altera Agilex FPGA：引領次世代乙太網路革命 在當今資料洪流與 AI 爆炸性成長的時代，網路基礎設施面臨前所未有的挑戰。市場對於超高速、高彈性、低延遲的乙太網路需求日益增長，傳統的 10G 或 25G Ethernet 已不再足夠，100G、200G、乃至 400G 與 800G Ethernet 正快速部署。在這場網路技術的全面升級戰中，Altera Agilex FPGA 不僅是關鍵推手，更憑藉其模組化架構與超高彈性，成為重塑乙太網路核心的要角。

短波紅外光：AI機器視覺的未來 當各種應用廣泛採用機器視覺 (machine vision) 來完成交付的任務後，單純的應用環境與特定情境已不能滿足對機器視覺的期望。尤其近年從工業自動化、汽車自駕到 AI 的風潮下，對於攝影機的要求也越來越高。因此，除了可見光譜之外，利用各種光譜光源的影像來補足可視範圍的影像訊息越來越重要，甚至需要某些光譜才能達成特定的視覺效果。

新一代 AI 高效能運算：Ansys 高效優化系統結合高速運算，提供光子晶片元件模擬的全方位解決方案 Ansys 作為一家多物理領域解決方案公司，提供元件設計能力，並整合高速運算技術。透過 Ansys OptiSLang 搭配 Ansys 的光學與電學模擬工具，能加速尋找光子（矽光子）晶片中最佳且具高穩健性的設計組合。