瑞薩電子宣布推出業界領先的全新藍牙系統單晶片（SoC）——DA14533。此晶片整合射頻收發器、Arm® Cortex®-M0+微控制器、記憶體、周邊元件及安全機制於一個精巧的SoC設計中。DA14533是瑞薩低功耗藍牙® SoC產品系列中首款通過車規認證的產品，具備先進的電源管理功能，可簡化系統整合並有效降低功耗。憑藉通過藍牙核心規範5.3認證的軟體堆疊與擴展溫度支援，開發者可快速打造如胎壓監測（TPMS）、無鑰匙進入、無線感測器與電池管理系統等多元車載應用。

延續瑞薩在低功耗藍牙SoC（SmartBond Tiny系列）領域的技術優勢，DA14533導入業界最先進的電源管理設計：內建整合式DC-DC降壓轉換器，可根據系統負載動態調節電壓輸出；運作期間，其功耗大幅低於同級產品，傳輸時僅需3.1mA，接收時更低至2.5mA；進入休眠模式後，電流更可降至僅500nA。這些電源管理與省電特性，大幅延長使用小型電池供電系統的續航時間，輕鬆應對TPMS等對低功耗有嚴格需求的應用。

DA14533符合AEC-Q100 Grade 2標準，意味其已通過嚴格車用測試，可於惡劣車載環境下保持優異的品質與穩定性。其運作溫度範圍拓展至 -40°C 至 +105°C，使其特別適合用於汽車與工業應用等對穩定性與耐久性要求極高的場域。此外，DA14533符合藍牙核心規範5.3，內建最新安全功能，為連網裝置提供強固保護，防範潛在資安威脅。

瑞薩電子連網解決方案事業部副總裁Chandana Pairla表示：「我們的SmartBond Tiny SoC系列在工業市場表現亮眼，累計出貨量已突破1億顆。這款全新車規級產品將推動低功耗藍牙技術於新一代車用與工業系統的應用，全面滿足高效能、微型化與寬溫操作的設計需求。」

與SmartBond Tiny系列其他低功耗藍牙SoC產品相同，DA14533僅需6個外部元件即可運作，實現業界最佳化的工程物料清單（eBOM）效益。

單一外部晶體震盪器（XTAL）可同時支援運作與休眠模式，無需另配震盪元件。其採用WFFCQFN 22腳位、3.5mm x 3.5mm超小型封裝，成為目前市場上最小的車規級低功耗藍牙SoC之一。藉由小型化設計與簡化的eBOM，可輕鬆整合至空間受限的系統中，降低整體系統成本，並加速產品上市時程。

• Arm® Cortex®-M0+微控制器：可作為獨立應用處理器或主系統的資料傳輸協同處理器
• 64KB RAM與12KB一次性可編程（OTP）記憶體
• 2.4GHz 射頻收發器
• 整合式IQ DC-DC降壓轉換器
• 外接SPI快閃記憶體支援
• 支援單一XTAL（單晶體震盪器）運作
• 通過藍牙核心規範5.3認證的軟體堆疊
• 通過AEC-Q100 Grade 2 認證，支援寬溫操作（-40°C 至 +105°C）
• 採用WFFCQFN 22腳位3.5mm x 3.5mm封裝

瑞薩將DA14533與R-Car H3/M3/E3系列SoC、電源管理IC（PMIC）及時脈元件整合，打造包括「胎壓監測系統」在內的多款「成功產品組合」。這些組合基於元件間的高度相容性與協同效能，並採用經技術驗證的系統架構，提供低風險設計，協助客戶加快開發流程與產品上市時間。瑞薩目前已推出超過400款「成功產品組合」，旨在協助使用者快速完成設計與導入。更多資訊，請造訪：renesas.com/win。

DA14533現已正式上市，並提供專業版低功耗藍牙SoC開發套件，包括主板、子板與連接線，方便開發應用軟體；其中子板亦可單獨購買以簡化設計流程。如需更多關於本產品的資訊與相關部落格介紹，或了解瑞薩低功耗藍牙解決方案，請造訪：renesas.com/products/wireless-connectivity/bluetooth-low-energy。

更多產品訊息，請請參考以下連結

https://www.renesas.com/en/products/wireless-connectivity/bluetooth-low-energy/product-selector

• https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-introduces-low-power-bluetooth-low-energy-soc-automotive-applications